C - Chemistry – Metallurgy – 23 – F
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
23
F
149/14, 149/9
C23F 1/34 (2006.01) C23F 1/44 (2006.01) C23G 1/19 (2006.01)
Patent
CA 2023943
A process for removing elemental copper and copper oxide deposits from a metal surface without first removing iron containing deposits therefrom. The process comprises the step of contacting the surface with an aqueous cleaning solution comprising gaseous oxygen present in an amount sufficient to oxidize at least a substantial portion of the elemental copper deposits present on the surface to copper oxide deposits and sufficient amounts of ammonia and an inorganic ammonium salt to dissolve at least a substantial portion of the copper oxide deposits present on the surface.
Procédé pour éliminer les dépôts de cuivre élémentaire et d'oxyde de cuivre sur une surface métallique sans éliminer d'abord sur cette dernière les dépôts renfermant du fer. Le procédé consiste à appliquer sur la surface une solution aqueuse de nettoyage renfermant une quantité suffisante d'oxygène gazeux pour oxyder une partie non négligeable des dépôts de cuivre élémentaire présents à la surface, en dépôts d'oxyde de cuivre, et une quantité suffisante d'ammoniac et d'un sel d'ammonium minéral pour dissoudre une partie non négligeable des dépôts d'oxyde de cuivre présents à la surface.
Arrington Stephen T.
Bradley Gary W.
Company Halliburton
Ogilvy Renault Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1463120