Process for the manufacture of an electronic component...

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H - Electricity

01

F

H01F 37/00 (2006.01) H01F 41/04 (2006.01) H01L 21/64 (2006.01) H01L 23/522 (2006.01) H01L 23/532 (2006.01) H01L 49/02 (2006.01)

Patent

CA 2409232

L'invention concerne un procédé permettant de fabriquer des composants électroniques incorporant un micro-composant inductif, disposé au dessus d'un substrat. Un tel composant comporte: - une succession de couches (10, 10a) de matériau à faible permittivité relative séparées par des couches de masque dur (12), la première couche de matériau à faible permittivité relative, reposant sur la face supérieure du substrat (1); - un ensemble de spires métalliques (30-31), définies au-dessus de la succession de couches (10, 10a) de matériau à faible permittivité relative; - une couche (15) barrière à la diffusion du cuivre, interposée entre les spires métalliques (30-31) et la couche sous-jacente de matériau à faible permittivité relative.

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