C - Chemistry – Metallurgy – 08 – G
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
G
C08G 69/28 (2006.01) C08G 69/04 (2006.01) C08G 69/26 (2006.01) C08G 69/46 (2006.01) C08J 3/12 (2006.01) C08J 3/22 (2006.01)
Patent
CA 2365029
The invention relates to a granule and granulate and to a process for the preparation of polyamide granules at least comprising a) polymerising at least one dicarboxylic acid and at least one diamine until a low-molecular prepolymer powder is obtained; b) processing the prepolymer powder obtained in step (a) to form granules, with the prepolymer powder being extruded at a temperature, measured under the chosen extrusion conditions, below the melting point of the prepolymer. The process of the invention allows the production of granules that have a higher granule strength than that according to the state of the art. The process of the invention also produces fewer fines. It is preferred for polyamide-4,6 to be chosen as polyamide. The granules and the granulate obtained by the process of the invention are particularly suited for post-condensation.
L'invention présente un granule et un granulat ainsi qu'un procédé de préparation de granules de polyamide consistant au moins a) à polymériser au moins un acide dicarboxylique ainsi qu'au moins une diamine jusqu'à obtention d'une poudre prépolymère de faible masse moléculaire, b) à traiter la poudre prépolymère obtenue à l'étape a) pour former des granules, la poudre prépolymère étant extrudée à une température mesurée dans les conditions d'extrusion choisies, inférieure au point de fusion du prépolymère. Le procédé de l'invention permet la production de granules présentant une résistance supérieure que celle existante actuellement. Le procédé de l'invention produit également moins de fines. Il est préférable que le polyamide choisi soit un polyamide-4,6. Les granules et le granulat obtenus selon le procédé de l'invention sont particulièrement adaptés à la post-condensation.
Kuehn Frank Thomas
Rulkens Rudy
Dsm Ip Assets B.v.
Dsm N.v.
Fetherstonhaugh & Co.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1518087