Process for treatment of metals by material deposition and...

C - Chemistry – Metallurgy – 23 – C

Patent

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Details

C23C 14/30 (2006.01) C23C 14/32 (2006.01) C23C 14/54 (2006.01)

Patent

CA 2056910

PRECIS DE LA DIVULGATION Le procédé de dépôt selon l'invention, de type PVD, utilise un four de traitement thermique sous vide à l'intérieur duquel on évapore la substance d'une cible qui constitue une première électrode et on dépose les particules gazeuses ainsi produites sur un substrat porté à un potentiel d'une deuxième électrode, qui est différent de celui de la première électrode. Au cours de ce dépôt, le substrat est porté à une température de traitement comprise entre 800°C et 1200°C, et la cible ainsi que ses organes annexes sont constamment refroidis par un courant de fluide de refroidissement de manière à ce que la matière de la cible demeure solide et que l'évaporation produite à la surface de la cible s'effectue par sublimation. L'invention permet d'améliorer la régularité du dépôt, son ancrage dans le substrat ainsi que le temps de traitement.

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