C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 67/06 (2006.01) C08F 283/01 (2006.01) C08G 63/78 (2006.01) C08J 3/00 (2006.01) C08L 51/08 (2006.01) C09D 151/08 (2006.01) C09D 167/06 (2006.01)
Patent
CA 2727872
This invention is about process to disperse organic nano-particles into non- aqueous resin medium. The process includes the steps of a) prepare resin dispersion/emulsion in water where the resin containing unsaturation in the polymer chain; b) cure the resin dispersion by adding monomer and initiator or initiator; c) add the cured dispersion/emulsion during the synthesis steps of resin medium. The amount of organic nano-particle in resin medium can be 2 to 30% by weight.
Cette invention concerne un procédé pour disperser des nanoparticules organiques dans un milieu de résine non aqueux. Le procédé comprend les étapes consistant à a) préparer une dispersion/émulsion de résine dans l'eau, la résine contenant une insaturation dans la chaîne polymère ; b) durcir la dispersion de résine par ajout d'un monomère et d'un initiateur ou d'un initiateur ; c) ajouter la dispersion/émulsion durcie pendant les étapes de synthèse du milieu de résine. La quantité de nanoparticules organiques dans le milieu de résine peut être de 2 à 30 % en poids.
Hsu Chih-Pin
Voeks Steven L.
Zhao Ming-Yang
Cook Composites And Polymers Company
Ogilvy Renault Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1545943