C - Chemistry – Metallurgy – 25 – D
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
25
D
C25D 3/38 (2006.01) C25D 5/18 (2006.01) H05K 3/24 (2006.01) C25D 3/58 (2006.01) H05K 3/42 (2006.01)
Patent
CA 2275214
A process for the electrolytic deposition of copper layers, in particular on printed circuit boards, has the following steps: an electroconductive substrate and anodes which are dissolved during electrolytic deposition are brought into contact with a deposition bath which contains copper ions, compounds which increase the electroconductivity of the deposition bath, additives for influencing the material properties of the copper layers, additional compounds of an electrochemically reversible redox system, and additives or mixtures of additives. The substrate and the anodes are connected to a current supply and the copper layers are deposited on the substrate by a pulsed current or pulsed voltage process. This process allows metallic layers with good optical and mechanical properties to be deposited even after only a short stay in the bath.
L'invention concerne un procédé de déposition électrolytique de couches de cuivre, notamment sur des plaquettes de circuits imprimés, caractérisé par les étapes suivantes. On met un substrat électroconducteur et des anodes qui se dissolvent pendant la déposition électrolytique en contact avec un bain de déposition qui contient des ions de cuivre, des composés qui augmentent la conductivité électrique du bain de déposition, des additifs qui modifient les propriétés matérielles des couches de cuivre, des composés additionnels faisant partie d'un système oxydo-réducteur électrochimiquement réversible et des solvants ou des mélanges de solvants. On connecte le substrat et les anodes à une alimentation en courant et on dépose les couches de cuivre sur le substrat par un procédé à courant ou à tension pulsés. Ce procédé permet de déposer des couches métalliques avec de bonnes propriétés optiques et mécaniques déjà après un temps de séjour dans le bain très court.
Dahms Wolfgang
Senge Gerd
Atotech Deutschland Gmbh
Riches Mckenzie & Herbert Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1996113