Process to pretreat copper surfaces

Details Process to pretreat copper surfaces Process to pretreat copper surfaces

H - Electricity

05

K

H05K 3/38 (2006.01) C23C 22/52 (2006.01) C23C 22/83 (2006.01) C23F 1/18 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01)

Patent

CA 2318862

The invention concerns a process for the preliminary treatment of copper surfaces which are subsequently to be firmly bonded to organic substrates. The process is used, in particular, for firmly bonding laminated multilayered printed circuit boards and for firmly bonding resists to the copper surfaces of printed circuit boards. For that purpose, the copper surfaces are first brought into contact with a first solution containing hydrogen peroxide, at least one acid and at least one nitrogen-containing, five-membered heterocyclic compound which does not contain any sulphur, selenium or tellurium atom in the heterocycle. The copper surfaces are then brought into contact with a second solution containing at least one adhesive compound from the group consisting of sulfinic acids, seleninic acids, tellurinic acids, heterocyclic compounds containing at least one sulphur, selenium and/or tellurium atom in the heterocycle, as well as sulfonium, selenonium and telluronium salts having the general formula A, in which A stands for S, Se or Te, R1, R2 and R3 stand for alkyl, substituted alkyl, alkenyl, phenyl, substituted phenyl, benzyl, cycloalkyl, substituted cycloalkyl, R1, R2 and R3 being the same or different; and X- stands for an anion of an inorganic or organic acid or hydroxide.

L'invention concerne un procédé destiné au prétraitement de surfaces de cuivre destinées à être liées de façon solide à des substrats organiques. Le procédé est notamment utilisé pour fixer solidement les différentes couches laminées de cartes de circuits imprimés et pour fixer solidement des résistes sur les surfaces de cuivre des cartes de circuits imprimés. A cet effet, les surfaces de cuivre sont d'abord mises en contact avec une première solution contenant de l'eau oxygénée, au moins un acide et au moins un composé hétérocyclique à cinq chaînons contenant de l'azote, ce composé étant dépourvu d'atome de soufre, de sélénium ou de tellure dans l'hétérocycle. Ensuite, les surfaces de cuivre sont mises en contact avec une deuxième solution qui contient au moins un composé promoteur d'adhérence sélectionné dans le groupe constitué des acides sulfiniques, acides sélénieux, acides telluriques, composés hétérocycliques contenant au moins un atome de soufre, de sélénium et/ou de tellure dans l'hétérocyclique ainsi que les sels sulfonium, sélénieux et telluriques ayant la formule générale A où A = S, Se ou Te, R¿1?, R¿2? et R¿3? représentent alkyle, alkyle substitué, alcényle, phényle, phényle substitué, benzyle, cycloalkyle, cycloalkyle substitué, R¿1?, R¿2? et R¿3? étant identiques et différents, et X?-¿ représente un anion d'un acide organique ou inorganique ou d'un hydroxyde.

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