H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 3/46 (2006.01)
Patent
CA 2449198
The invention relates to a method for producing components for electronic devices, including a plane base material (1), which comprises through bores (5) and recesses (4) on at least one surface, an intermediate layer (6) on at least one surface of the base material (1) and a metal foil (8) adhering to said layer (6). Said method comprises the following steps: (a) coating a plane base material (1) with a composition forming the intermediate layer (6), (b) applying said metal foil (8) on the coating (6) and (c) linking the parts under pressure and heating. Said method is characterized by using a liquid thermosetting two-component system, including a solvent. Said system, which consists of at least one hardener and at least one hardenable compound, is applied as a layer (6) on at least one surface of the base material (1), then dried. A metal foil (8) is then laminated under pressure and increased temperature on the solid and dried layer (6) thus formed and said layer (6) is hardened. Said method is more preferably used for producing circuit boards (7).
L'invention concerne un procédé de fabrication de composants pour appareils électroniques, comprenant un matériau support plat (1) pourvu de trous traversants (5) et d'évidements (4) sur au moins une surface, une couche intermédiaire (6) sur au moins une surface dudit matériau support (1) et une feuille métallique (8) adhérant sur ladite couche (6). Ce procédé consiste (a) à enduire un matériau support plat (1) d'une composition formant la couche intermédiaire (6), (b) à appliquer la feuille métallique (8) à l'enduit (6) et (c) à relier les parties par l'application de pression et de chaleur. Ce procédé se caractérise par l'utilisation d'un système fluide thermodurcissable à deux composants et renfermant un solvant. Ce système, qui contient au moins un durcisseur et au moins un composé durcissable, est appliqué sous la forme d'une couche (6) sur au moins une surface du matériau support (1) puis séché. Une feuille métallique (8) est ensuite laminée, sous pression et à température accrue, sur la couche séchée (6) et solidifiée ainsi formée puis ladite couche (6) est durcie. Idéalement, le présent procédé permet de fabriquer des cartes de circuits imprimés (7).
Becret Thierry
Ekman Anders V.
Stoessel Richard
Stutz Kurt
Tschan Thierry
Fetherstonhaugh & Co.
Vantico Ag
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2047305