H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/29 (2006.01) B32B 7/02 (2006.01) G01L 9/00 (2006.01) H01L 21/306 (2006.01) H01L 23/31 (2006.01)
Patent
CA 2248385
The present invention concerns a structure (21) formed on a substrate (23) formed of a substrate material intended to be etched by a reactive agent, this structure including at least one first outer layer (29), or passivating layer, which has a first elastic property. This structure further includes at least one second outer layer (33) formed above the first layer, so that the second layer has a second elastic property which is different to the first elastic property. In the event that the second elastic property provides the second layer with greater elasticity in compression than the first layer, said structure has advantageously a yield higher than 99.8%.
La présente invention traite d'une structure (21) formée sur un support (23) fait d'un matériau de support conçu pour être gravé au moyen d'un agent réactif, cette structure comprenant au moins une première couche extérieure (29), ou couche de passivation, qui a une première propriété élastique. Cette structure comprend en outre au moins une deuxième couche extérieure (33) formée par-dessus la première couche, de manière que la deuxième couche ait une deuxième propriété élastique différente de la première propriété élastique. Dans le cas où la deuxième propriété élastique donne à la deuxième couche une élasticité en compression plus grande que celle de la première couche, ladite structure a avantageusement une limite élastique supérieure à 99,8 %.
Jaeggi Dominik
Munch Ulrich
Schneeberger Niklaus
Em Microelectronic-Marin S.a.
Gowling Lafleur Henderson Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2009693