C - Chemistry – Metallurgy – 09 – K
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
09
K
C09K 3/00 (2006.01) C08K 3/34 (2006.01) C09D 7/00 (2006.01) C09D 7/12 (2006.01) C09K 8/32 (2006.01)
Patent
CA 2212905
A novel pourable organophilic clay polyamide composition useful as a rheological additive for organic fluid system comprising a) from about 5 to 15 weight percent of an organophilicly modified smectite-type clay, b) from about 25 to about 35 weight percent of one or more rheologically active polyamides and c) from about 40 to 60 weight percent of one or more organic solvents preferably selected from the group consisting of n-propanol, toluene and mineral spirits. The organophilic clay polyamide composition is used in non-aqueous fluid systems such as paints, inks, and coatings to provide improved rheological properties to the system.
Une nouvelle composition d'argile organophilique et de polyamide coulable utile comme additif rhéologique pour les systèmes de fluides organiques comprenant a) d'environ 5 à 15 % en poids d'un argile de type smectite modifié du point de vue du caractère organophilique, b) d'environ 25 à environ 35 % en poids d'un polyamide rhéologiquement actif ou plus et c) d'environ 40 à 60 % en poids d'un solvant organique ou plus choisi de préférence parmi le groupe constitué du n-propanol, du toluène et de l'essence minérale. La composition d'argile organophilique et de polyamide est utilisée dans les systèmes de fluides non aqueux comme les peintures, les encres et les revêtements pour conférer au système des propriétés rhéologiques améliorées.
Hawthorne Glen
Reynolds William
Rheox International Inc.
Sim & Mcburney
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1857548