Pyroelectric sensor and fabrication process

Details Pyroelectric sensor and fabrication process Pyroelectric sensor and fabrication process

H - Electricity

01

L

H01L 31/02 (2006.01) G01J 5/34 (2006.01) H01L 21/607 (2006.01) H01L 23/00 (2006.01) H01L 23/057 (2006.01) H01L 23/12 (2006.01) H01L 23/16 (2006.01)

Patent

CA 2115659

Components such as pyroelectric sensors which are particularly sensitive to piezoelectric effects and can be adversely affected as a result by any mechanical stress or vibration are described. These adverse effects may be controlled by inserting a flexible silicone sheet (42) between the chip (10) bearing the pyroelectric film and the bottom of the package (30) so that it absorbs package distorsion without passing it on to the chip. Means are provided to enable connecting leads (34) to be ultrasonically welded even though the flexible sheet is present. The chip is preferably attached to a metallized ceramic wafer (40), and abutments (44) are preferably provided at the package bottom to limit compression of the flexible sheet (42) during the welding operation.

L'invention concerne les composants tels que les senseurs pyroélectriques qui sont particulièrement sensibles aux effets piézoélectriques et qui par conséquent sont perturbés par les déformations mécaniques ou les vibrations que peut subir le compo- sant. Pour limiter ces perturbations on propose d'intercaler, entre la puce (10) portant la couche pyroélectrique et le fond du boi- tier (30), une feuille souple (42) de silicone qui absorbe sans les transmettre à la puce les déformations du boîtier. Et on prévoit des moyens pour qu'une soudure de fils de connexion (34) par ultrasons soit encore possible malgré la présence de la feuille sou- ple. La puce est de préférence fixée sur une plaquette de céramique métallisée (40), et on prévoit de préférence que des butées (44) sont ménagées au fond du boîtier pour limiter la compression de la feuille souple (42) lors de l'opération de soudure.

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