Radiation curable hot melt composition and a process for the...

C - Chemistry – Metallurgy – 08 – F

Patent

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C08F 290/04 (2006.01) C09D 4/00 (2006.01) C09D 167/00 (2006.01) C09D 175/16 (2006.01) H05K 3/28 (2006.01)

Patent

CA 2387815

The invention relates to a radiation curable hot melt composition comprising: a) 20 to 100 wt.% of a radiation curable resin or a mixture of radiation curable resins having a viscosity in the range from 15 to 10,000 mPas in the temperature range from 40 to 150 ~C, b) 0 to 50 wt.% of a hydroxyfunctional resin or oligomer or a mixture of hydroxyfunctional resins or oligomers, c) 0 to 10 wt.% of a photoinitiator, d) 0 to 50 wt.% of fillers and/or additives, and e) 0 to 40 wt.% of pigment, wherein the total amount of components a) to e) adds up to 100 wt.%. The invention further relates to a process for the coating of a substrate with such radiation curable hot melt composition. In this process the composition is heated to a temperature in the range from 40 to 150 ~C, is applied to the substrate, and then the coated substrate is exposed to electromagnetic radiation having a wavelength .lambda. <= 500 nm.

L'invention concerne une composition thermofusible durcissable par radiation comprenant : a) 20 à 100 % en poids d'une résine durcissable par radiation ou d'un mélange de résines durcissable par radiation ayant une viscosité comprise entre 15 et 10,000 mPas à une température comprise entre 40 et 150 ·C, b) 0 à 50 % en poids d'une résine hydroxyfonctionnelle ou d'un oligomère ou encore d'un mélange de résines hydrofonctionnelles ou d'oligomères, c) 0 à 10 % en poids d'un photoamorceur, d) 0 à 50 % en poids de charges et/ou d'additifs, et e) 0 à 40 % en poids de pigment, la somme des composants a) à e) faisant un total de 100 %. L'invention concerne également un procédé destiné au revêtement d'un substrat avec cette composition thermofusible durcissable par radiation. Dans ce procédé, la composition est chauffée jusqu'à une température comprise entre 40 et 150 ·C puis appliquée sur le substrat. Le substrat revêtu ainsi obtenu est enfin exposé à un rayonnement électromagnétique ayant une longueur d'onde de .lambda. <= 500 nm.

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Profile ID: LFCA-PAI-O-1686409

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