H - Electricity – 01 – Q
Patent
H - Electricity
01
Q
H01Q 21/06 (2006.01) H01Q 1/38 (2006.01)
Patent
CA 2713353
A radio-frequency integrated circuit chip package has N integrated aperture- coupled patch antennas, N being at least two, and includes N generally planar patches, and at least one generally planar ground plane. The ground plane is formed with at least N coupling aperture slots therein. N feed lines are spaced inwardly from the ground plane and substantially parallel thereto, and at least one radio-frequency chip is spaced inwardly from the feed lines and coupled to the feed lines and the ground plane. A first substrate layer is formed with the chip located in a chip- receiving cavity. A second substrate layer is interposed be-tween the ground plane and a plane defined by the patch. The patch is formed in a first metal layer, the ground plane in a second metal layer, and the second substrate layer defines an antenna cavity in which the N generally planar patches are located.
Un boîtier de puce à circuits intégrés à radiofréquences comprend N antennes à plaque intégrées à couplage d'ouverture, N étant au moins égal à deux, N plaques globalement planes et au moins un plan de masse globalement plan. Le plan de masse comporte au moins N encoches d'ouverture de couplage. N lignes d'alimentation sont espacées vers l'intérieur à partir du plan de masse et sont sensiblement parallèles à celui-ci, et au moins une puce à radiofréquences est espacée vers l'intérieur à partir des lignes d'alimentation et couplée aux lignes d'alimentation et au plan de masse. Une première couche de substrat est formée, la puce étant située dans une cavité de réception de puce. Une seconde couche de substrat est intercalée entre le plan de masse et un plan défini par la plaque. La plaque est constituée d'une première couche métallique, du plan de masse dans une seconde couche métallique, et la seconde couche de substrat définit une cavité d'antenne contenant les N plaques globalement planes.
Akkermans Johannes A.g.
Floyd Brian A.
Liu Duixian
International Business Machines Corporation
Wang Peter
LandOfFree
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