C - Chemistry – Metallurgy – 08 – G
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
G
C08G 18/32 (2006.01) C08G 18/28 (2006.01) C09J 175/04 (2006.01)
Patent
CA 2628329
The invention relates to relates to moisture-hardened hot melt adhesive which contains at least one polyurethane polymer of formula (I) which comprises aldimine groups and which is solid at room temperature, in addition to at least one polyurethane polymer P which comprises isocyanate groups, if q in formula (I) represents zero, or if X in formula (I) represents N-R8 with R8 as a substituent of formula (III). The compositions are characterised in that contain visibly less isocyanate monomers and are therefor particularly advantageous from a work-hygiene point of view.
La présente invention concerne des adhésifs thermofusibles durcissant à l'humidité qui comprennent au moins un polymère de polyuréthane de formule (I) solide à température ambiante et présentant des groupes aldimine, ainsi qu'au moins un polymère de polyuréthane (P) qui présente des groupes isocyanate, sous réserve que, dans la formule (I), q représente zéro ou X représente N-R8 avec R8 étant un substituant de formule (III). Les compositions selon cette invention sont caractérisées par une teneur nettement réduite en monomères d'isocyanate et sont par conséquent particulièrement intéressantes du point de vue de l'hygiène du travail.
Burckhardt Urs
Linnenbrink Martin
Paschkowski Kai
Scheidler Doreen
Gowling Lafleur Henderson Llp
Sika Technology Ag
LandOfFree
Reactive polyurethane-hot melt adhesive having a low... does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Reactive polyurethane-hot melt adhesive having a low..., we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Reactive polyurethane-hot melt adhesive having a low... will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1383791