G - Physics – 06 – F
Patent
G - Physics
06
F
G06F 15/00 (2006.01) G06F 15/78 (2006.01) H01L 25/00 (2006.01) H01L 25/18 (2006.01) H03K 19/177 (2006.01)
Patent
CA 2467821
A reconfigurable processor module (60) comprising hybrid stacked integrated circuit "IC" die elements. In a particular embodiment disclosed herein, a processor module with reconfigurable capability may be constructed by stacking one or more thinned microprocessor (64), memory (66) and/or field programmable gate array "FPGA" die (68) elements and interconnecting the same utilizing contacts that traverse the thickness of the die. The processor module disclosed allows for a significant acceleration in the sharing of data between the microprocessor and the FPGA element while advantageously increasing final assembly yield and concomitantly reducing final assembly cost.
L'invention concerne un module de processeur reconfigurable (60) comprenant des éléments de puce de circuits intégrés à empilement hybride. Dans un mode de réalisation spécifique, un module de processeur présentant une capacité reconfigurable peut être construit par empilement d'un ou de plusieurs éléments de puce amincis de type microprocesseur (64), mémoire (66) et/ou FPGA (réseau de portes programmables par l'utilisateur) (68), et interconnexion de ces derniers au moyen de contacts traversant l'épaisseur de la puce. Le module de processeur selon l'invention permet à la fois d'accélérer de manière significative le partage de données entre le microprocesseur et l'élément FPGA et d'augmenter de manière avantageuse le rendement d'assemblage final et de réduire concomitamment le coût de l'assemblage final.
Guzy D. James
Huppenthal Jon M.
Arbor Company Llp
Gowling Lafleur Henderson Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1538845