G - Physics – 06 – K
Patent
G - Physics
06
K
G06K 19/077 (2006.01)
Patent
CA 2702272
The invention relates to a method for making a radiofrequency identification device (RFID) including an antenna and a chip (12) connected to the antenna, and comprising the following steps: printing an antenna (12) including connection studs (17, 19) on a substrate (20) made of paper or synthetic paper; depositing an adhesive dielectric material between the antenna connection studs; positioning an integrated circuit module (10) on the substrate, the substrate including contact pads (17, 18) and the chip (12) connected to the contact pads in a module encapsulation (14) so that the module contact pads are located opposite the antenna connection studs; depositing on the substrate a thermoplastic layer (22) and a layer of paper or synthetic paper (24), the two layers (22, 24) comprising a cavity (21, 23) at the location of the encapsulation (14) of the module (10); laminating together the three layers, i.e. the antenna substrate layer (20), the thermoplastic layer (22) and the paper or synthetic-paper layer (24) in order to electrically connect said module to said antenna and to agglomerate the layers (20, 22, and 24) together.
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif d' identification radiofréquence (RFID), le dispositif comprenant une antenne et une puce (12) connectée à l'antenne, le procédé comprenant les étapes suivantes : imprimer une antenne (12) comportant des plots de connexion (17 et 19) sur un support (20) en papier ou en papier synthétique; déposer de la matière diélectrique adhésive entre les plots de connexion de l'antenne; positionner un module de circuit intégré (10) sur le support, le module comportant des plages de contact (17, 18) et la puce (12) connectée aux plages de contact à l'intérieur d'une encapsulation (14) du module, de manière à ce que les plages de contact du module soient en regard des plots de connexion de l'antenne; déposer sur le support une couche de thermoplastique (22) et une couche de papier ou de papier synthétique (24), les deux couches (22 et 24) étant munie d'une cavité (21, 23) à l'endroit de l' encapsulation (14) du module (10); laminer ensemble les trois couches, la couche de support d'antenne (20), la couche de thermoplastique (22) et la couche de papier ou de papier synthétique (24) de façon à relier électriquement ledit module à ladite antenne et d'agglomérer les couches (20, 22 et 24) ensemble.
Halope Christophe
Mazabraud Olivier
Ask S.a.
Smart & Biggar
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1594956