Resin bonded abrasive tool and method of making the tool

Details Resin bonded abrasive tool and method of making the tool Resin bonded abrasive tool and method of making the tool

B - Operations, Transporting

24

D

B24D 3/34 (2006.01) B24D 3/28 (2006.01)

Patent

CA 2302576

A resin bonded abrasive tool consists of abrasive grain and an organic bond comprising a thermosetting resin such as epoxy resin, phenolic resin or rubber or blends thereof and a precursor filler system capable of forming in situ an active filler system by reacting under the heat generated during grinding. The organic bond optionally further comprises a filler system. A method of making the resin bonded abrasive tool consists of mixing the abrasive grain and the organic bond with the precursor filler system, pressing the resulting mixture into shape, and curing the abrasive tool at about 150 to 200 ~C.

Cet outil abrasif à liaison par résine comprend un grain abrasif et une liaison organique contenant une résine thermodurcissante, telle qu'une résine époxy, une résine phénolique ou un caoutchouc ou des mélanges de ceux-ci, ainsi qu'un système de charge précurseur pouvant former in situ un système de charge actif en réagissant sous l'effet de la chaleur produite pendant l'opération abrasive. Ladite liaison organique comprend en outre éventuellement un système de charge. Un procédé de fabrication de cet outil abrasif à liaison par résine consiste à mélanger le grain abrasif et la liaison organique avec le système de charge précurseur, à presser le mélange qui en résulte à la forme voulue et à faire durcir l'outil abrasif à une température comprise entre environ 150 et 200 ·C.

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