B - Operations – Transporting – 29 – C
Patent
B - Operations, Transporting
29
C
B29C 45/16 (2006.01) H05K 5/06 (2006.01)
Patent
CA 2643195
A method is disclosed wherein dies are provided. A first die has a recess- defining protrusion. A second die has a protrusion receivable in said recess such that an annular space is provided between said second die protrusion and said recess-defining protrusion. A film, gas permeable and liquid impermeable, is set in said recess. The dies close to form a cavity corresponding at least to a part of a case to be formed, said cavity including said space. While closing said dies, the second die protrusion enters the recess and holds a central film region between said second die protrusion and a part of the first die within said recess. A film periphery extends radially outward into said space. Resin is injected into said cavity, connecting the film to be connected to said at least a part of the case by heat and/or pressure applied through said resin to said periphery.
L'invention porte sur une méthode dans laquelle des moules sont prévus. Un premier moule comprend un évidement définissant une saillie. Un deuxième moule comprend une saillie qui peut s'engager dans ledit évidement de sorte qu'un espace annulaire existe entre la saillie dudit deuxième moule et ledit évidement définissant une saillie. Un film perméable au gaz et imperméable aux liquides est placé dans ledit évidement. Les moules se ferment pour former une cavité correspondant à au moins une partie du boîtier à former, ladite cavité comprenant ledit espace. Pendant la fermeture desdits moules, la saillie du deuxième moule entre dans l'évidement et retient une région centrale du film entre la saillie dudit deuxième moule et une partie du premier moule dans ledit évidement. Une périphérie du film se prolonge radialement vers l'extérieur dudit espace. De la résine est injectée dans ladite cavité, pour joindre le film à au moins une partie du boîtier par l'application de chaleur et/ou de pression dans ladite périphérie de ladite résine.
Fukunishi Atsushi
Hara Kouichi
Katsuura Takahito
Ridout & Maybee Llp
Tokai Kogyo Co. Ltd.
LandOfFree
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