H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/29 (2006.01) H01L 31/0203 (2006.01) H01S 5/022 (2006.01) H01L 33/00 (2006.01) H01S 3/025 (1995.01) H01S 3/18 (1995.01)
Patent
CA 2127299
There is provided a resin coating method capable of coating thinly and uniformly surfaces of a semiconductor laser chip and photodiode chips and in a semiconductor laser device with a resin. The semiconductor laser device is fixed to a turntable with a laser beam emission window of a cap opened upward. A resin is dropped on the chips inside the cap through the laser beam emission window, and then the turntable is made to spin around a spindle which extends in a direction approximately perpendicular to the turntable to thereby flow a superfluous portion of the dropped resin toward an internal wall of the cap.
L'invention porte sur une méthode d'application d'un revêtement de résine qui permet de déposer un revêtement mince et uniforme de résine sur les surfaces d'une puce laser à semi-conducteur et de puces photodiodes constituant un dispositif laser à semi-conducteur. Ce dispositif est fixé à une plaque tournante dotée d'une fenêtre d'émission de faisceaux laser percée dans un capuchon ouvert par le haut. La résine est déposée sur les puces se trouvant à l'intérieur du capuchon par la fenêtre d'émission de faisceaux laser puis la plaque tourne sur un axe qui s'avance dans une direction à peu près perpendiculaire par rapport à la plaque ce qui amème l'excédent de résine déposée sur la puce à s'écouler en direction de la paroi interne du capuchon.
Chikugawa Hiroshi
Ichikawa Hideki
G. Ronald Bell & Associates
Sharp Kabushiki Kaisha
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1906450