C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 63/00 (2006.01) C08K 3/00 (2006.01) H01L 23/12 (2006.01) H01L 23/14 (2006.01) H05K 1/05 (2006.01)
Patent
CA 2621131
A substrate, circuit board and multilayer circuit board that make use of an inorganic filler as pulverization product, excelling in adherence to metal sheets or metal foils, and that exhibit high thermal conductance, enabling provision of a highly reliable hybrid integrated circuit. There is provided a resin composition containing a hardening resin composed of an epoxy resin and a hardening agent for the epoxy resin, the hardening resin loaded with an inorganic filler, characterized in that the hardening agent consists of a phenol novolac resin, and that the inorganic filler has an average particle diameter of 5 to 20 µm. Preferably, the inorganic filler is composed of coarse powder of 100 µm or less maximum particle diameter containing 50 vol% or more of particles of 5 to 50 µm diameter and fine powder of 0.2 to 1.5 µm average particle diameter preferably containing 70 vol% or more of particles of 2.0 µm or less diameter. Further, there are provided, making use of the resin composition, a substrate, circuit board and multilayer circuit board for hybrid integrated circuit.
Substrat, carte imprimée et carte imprimée multicouche utilisant une matière de remplissage inorganique comme produit de pulvérisation, d~une excellente adhérence avec les feuilles de métal ou les films de métal, et présentant une conductance thermique élevée, permettant d~obtenir un circuit intégré hybride extrêmement fiable. L'invention concerne une composition de résine contenant une résine durcissante composée d~une résine époxy et d~un agent durcissant pour la résine époxy, la résine durcissante étant chargée d~une matière de remplissage inorganique, caractérisée en ce que l~agent durcissant consiste en une résine novolac phénolique, et que la matière de remplissage inorganique a un diamètre particulaire moyen compris entre 5 et 20 µm. De préférence, la matière de remplissage inorganique est composée de poudre grossière d~un diamètre particulaire maximal inférieur ou égal à 100 µm contenant 50 % en volume ou davantage de particules d'un diamètre de 5 à 50 µm et de poudre fine d~un diamètre particulaire moyen compris entre 0,2 et 1,5 µm contenant de préférence 70 % en volume ou davantage de particules d~un diamètre inférieur ou égal à 2,0 µm. Par ailleurs, on peut obtenir, en utilisant la composition de résine, un substrat, une carte imprimée et une carte imprimée multicouche pour circuit intégré hybride.
Ishikura Hidenori
Miyata Kenji
Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha
Smart & Biggar
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1568500