C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 101/00 (2006.01) C08K 3/04 (2006.01) C08K 7/06 (2006.01) C08L 33/00 (2006.01) H01L 21/312 (2006.01) H05K 1/03 (2006.01)
Patent
CA 2554802
The present invention relates to a resin composition for GHz-band electronic components, the composition comprising nanoscale carbon tubes and at least one member selected from the group consisting of thermoplastic resins, curable resins, and composite resins of thermoplastic resins and curable resins; wherein the nanoscale carbon tubes are present in an amount of 0.0001 to 0.4 wt.% based on the resin; and an electronic component obtainable from the resin composition, or the like.
Il est divulgué une composition de résine pour composants électroniques de la bande GHz, contenant au moins une résine sélectionnée parmi le groupe constitué de résines thermoplastiques, de résines de polymérisationthermoplastiques et de résines composites d'une résine thermoplastique et d'une résine de polymérisationthermoplastique, et d'un tube de carbone de nano-échelle. Le tube de carbone de nano-échelle est contenu dans la composition de résine dans une quantité allant de 0,0001 à 0,4 % en poids par rapport à la résine contenue dans la composition. Il est également divulgué un composant électronique fabriqué à partir d'une telle composition de résine.
Hayama Hidekazu
Nishino Hitoshi
Sun Ren-De
Yamada Masahiro
Yamaguchi Kouichi
Kirby Eades Gale Baker
Osaka Gas Co. Ltd.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1445213