Resin composition, molded object thereof, and use thereof

Details Resin composition, molded object thereof, and use thereof Resin composition, molded object thereof, and use thereof

C - Chemistry, Metallurgy

08

L

C08L 79/08 (2006.01) C08J 5/18 (2006.01) C08K 3/38 (2006.01) C08K 7/00 (2006.01) C08K 9/00 (2006.01) C08L 71/08 (2006.01) H05K 1/03 (2006.01)

Patent

CA 2420843

A resin composition which comprises (A) at least one heat-resistant thermoplastic resin selected among polyketone resins, polyimide resins, polyethernitriles, polybenzimidazole, polyphenylene sulfide, polysulfones, polyethersulfones, polyarylates, liquid-crystal polyester resins, and 1,4- polyphenylene and (B) a flaky inorganic filler which (1) has a Mohs' hardness of 3.0 or lower, (2) has a coefficient of linear expansion of 5.0x10-5 /K or lower, (3) retains chemical inertness and a layer structure at temperatures not higher than at least 500~C, and (4) has an aspect ratio (ratio of the average particle diameter to the thickness) of 10 or higher; a molded object of the resin composition; and as a use thereof a base film for printed circuit boards.

L'invention se rapporte à une composition de résine qui comporte (A) au moins une résine thermoplastique thermorésistante sélectionnée parmi des résines polycétones, des résines polyimides, des polyéthers nitriles, le polybenzimidazole, le sulfure de polyphénylène, des polysulfones, des polyéthersulfones, des polyarylates, des résines polyester liquide-cristal, et le 1,4-polyphénylène et (B) une charge inorganique en paillettes qui (1) possède une valeur de dureté moh inférieure ou égale à 3,0, (2) possède un coefficient de dilatation linéaire inférieur ou égal à 5,0 x 10?-5¿/K, (3) conserve une inertie chimique et une structure en couches à des températures qui ne sont pas supérieures à au moins 500 ·C, et (4) possède un facteur de forme (rapport du diamètre moyen de la particule à son épaisseur) supérieur ou égal à 10. L'invention concerne également un objet moulé fabriqué à partir de cette composition de résine ainsi que l'utilisation d'une telle composition en tant que film de base pour des cartes de circuits imprimés.

Affiliated with

Also associated with

Rating

Resin composition, molded object thereof, and use thereof does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.

If you have personal experience with Resin composition, molded object thereof, and use thereof, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Resin composition, molded object thereof, and use thereof will most certainly appreciate the feedback.

Rate now

Comments { 0 }

Profile ID: LFCA-PAI-O-1554235