C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 101/00 (2006.01) C08K 3/22 (2006.01) C08K 7/18 (2006.01) C08K 9/00 (2006.01) H01L 23/10 (2006.01) H01L 23/29 (2006.01)
Patent
CA 2359035
A resin composition which comprises 100 parts by weight of a synthetic resin and 50 to 1, 500 parts by weight of magnesium oxide particles, wherein the magnesium oxide particles satisfy the following requirements (i) to (v): (i) an average secondary particle diameter of 0.1 to 130 µm, (ii) a BET method specific surface area of 0.1 to 5 m2/g, (iii) a total content of an Fe compound and an Mn compound of 0.01 wt% or less in terms of metals, (iv) an Na content of 0.001 wt% or less, and (v) a Cl content of 0.005 wt% or less, and a molded product formed therefrom. Since the resin composition of the present invention has excellent flame retardancy, heat conductivity and water resistance, it is advantageously used as a material for sealing a heat generating electronic member such as a semiconductor.
L'invention concerne une composition de résine renfermant 100 parties en poids d'une résine synthétique et de 50 à 1500 parties en poids de particules d'oxyde de magnésium. Ladite composition est caractérisée en ce que les particules d'oxyde de magnésium satisfont aux exigences (i) à (v) : (i) le diamètre moyen des particules secondaires est compris entre 0,1 et 130 mu m, (ii) l'aire spécifique mesurée par la méthode BET est comprise entre 0,1 et 5 m<2>/g, (iii) la teneur totale en composés du fer et en composés du manganèse est inférieure ou égale à 0,01 % en poids, exprimé en fonction des métaux, (iv) la teneur en sodium est inférieure ou égale à 0,001 % en poids, et (v) la teneur en chlore est inférieure ou égale à 0,005 % en poids. L'invention concerne également un article moulé formé à partir de ladite composition de résine. La composition de résine selon l'invention est excellente du point de vue de ses propriétés d'ignifugation, de conduction thermique et de résistance à l'eau. Elle peut donc être utilisée avantageusement comme matériau d'encapsulation pour les éléments électroniques chauffants tels que les semiconducteurs.
Anabuki Hitoshi
Yokozeki Machiko
Kyowa Chemical Industry Co. Ltd.
Smart & Biggar
LandOfFree
Resin composition, molded products formed therefrom and use... does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Resin composition, molded products formed therefrom and use..., we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Resin composition, molded products formed therefrom and use... will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1769636