G - Physics – 06 – K
Patent
G - Physics
06
K
G06K 19/077 (2006.01)
Patent
CA 2534730
A radio frequency identification (RFID) device includes a conductive pattern, such as an antenna, on one side of a substrate, and a chip, such as part of a strap, electrically coupled to the conductive pattern, and either on an opposite side of the substrate or on the same side of the substrate as the antenna. A method of fabricating the RFID device may include crimping the strap onto the substrate, in contact with a seed layer, which is subsequently used in forming the antenna or other conductive pattern by plating. The seed layer may be a patterned conductive ink layer. Alternatively, the seed layer may be a layer of conductive material deposited on the substrate, such as by vacuum deposition. Parts of the deposited layer may be covered with a patterned mask in order to form the desired configuration of the conductive pattern.
Un dispositif d'identification par radiofréquence (RFID) comprend un réseau conducteur, tel qu'une antenne, d'un côté d'un substrat, et une puce, telle qu'une partie de connexion, couplée électriquement au réseau conducteur, du côté opposé au substrat ou du même côté du substrat que l'antenne. Un procédé de fabrication du dispositif RFID peut consister à sertir la connexion sur le substrat, en contact avec une couche d'ensemencement, utilisée par la suite dans la formation de l'antenne ou d'un autre réseau conducteur par placage. La couche d'ensemencement peut être une couche d'encre conductrice à motif. Autrement, la couche d'ensemencement peut être une couche de matière conductrice déposée sur le substrat, par exemple par métallisation sous vide. Des parties de la couches déposée peuvent être recouvertes d'un masque à motif en vue de la formation de la configuration souhaitée du réseau conducteur.
Dang Christine U.
Ferguson Scott Wayne
Kennedy Stephen C.
Liu Peikang
Munn Jason
Avery Dennison Corporation
Gowling Lafleur Henderson Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1515330