G - Physics – 01 – L
Patent
G - Physics
01
L
G01L 13/00 (2006.01) G01L 9/00 (2006.01) G01L 13/06 (2006.01)
Patent
CA 2184161
A micromachined device (32) receiving a pressurizable fluid has a plurality of layers (34, 36) bonded together along at least one bond interface (35), the bond interface having a terminus bordering the pressurizable fluid. In a vicinity of at least one bond interface (35) at least one layer (34, 36) has a shape that reduces a stress magnitude near the bond terminus. In a preferred embodiment a width of at least one layer (34) increases toward the bond interface (35), to increase the pressure at which the device call operate without fracturing. In another embodiment, both layers (34, 36) bordering the bond interface (35) have widths in the vicinity of the bond interface (35) that increase toward the bond interface (35). Alternately, the layers (34, 36) have walls shaped such that, for a reference line perpendicular to the bond interface (35) and passing through an end of the bond interface (35) bordering the cavity, the cavity protrudes between the reference line and at least one of the walls.
Un dispositif (32) réalisé par micro-usinage recevant un fluide sous pression a une pluralité de couches (34, 36) fixées ensemble suivant au moins une interface de fixation (35), le bord de l'interface bordant le fluide sous pression. Au voisinage d'au moins une interface de fixation (35), au moins une couche (34, 35) a une forme qui diminue les contraintes s'exerçant au voisinage du bord de l'interface. Dans une forme d'exécution préférée, une largeur d'au moins une couche (34) augmente vers l'interface de fixation (35), ce qui augmente la pression à laquelle le dispositif peut fonctionner sans se fracturer. Dans une autre forme d'exécution, les deux couches (34, 35) bordant l'interface de fixation (35) ont des largeurs au voisinage de l'interface de fixation (35) qui augmentent vers l'interface de fixation (35). Une autre possibilité est que les couches (34, 36) aient des parois formées de manière à ce que, pour une ligne de référence perpendiculaire à l'interface de fixation (35) et traversant une extrémité de l'interface de fixation (35) bordant la cavité, la cavité fasse saillie entre la ligne de référence et au moins une des parois.
Marks & Clerk
Rosemount Inc.
LandOfFree
Robust bond for micromachined sensor does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Robust bond for micromachined sensor, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Robust bond for micromachined sensor will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-2061083