H - Electricity – 05 – B
Patent
H - Electricity
05
B
H05B 33/00 (2006.01) H05B 33/14 (2006.01)
Patent
CA 2560701
A method of making a light active sheet. A bottom substrate having an electrically conductive surface is provided. A hotmelt adhesive sheet is provided. Light active semiconductor elements, such as LED die, are embedded in the hotmelt adhesive sheet. The LED die each have a top electrode and a bottom electrode. A top transparent substrate is provided having a transparent conductive layer. The hotmelt adhesive sheet with the embedded LED die is inserted between the electrically conductive surface and the transparent conductive layer to form a lamination. The lamination is run through a heated pressure roller system to melt the hotmelt adhesive sheet and electrically insulate and bind the top substrate to the bottom substrate. As the hotmelt sheet is softened, the LED die breakthrough so that the top electrode comes into electrical contact with the transparent conductive layer of the top substrate and the bottom electrode comes into electrical contact with the electrically conductive surface of the bottom substrate. Thus, the p and n sides of each LED die are automatically connected to the top conductive layer and the bottom conductive surface. Each LED die is encapsulated and secured between the substrates in the flexible, hotmelt adhesive sheet layer. The bottom substrate, the hotmelt adhesive (with the embedded LED die) and the top substrate can be provided as rolls of material. The rolls are brought together in a continuous roll fabrication process, resulting in a flexible sheet of lighting material.
Un procédé de fabrication d'une feuille à lumière active. Un substrat inférieur ayant une surface électriquement conductrice, une feuille adhésive thermofusible, des éléments semi-conducteurs à lumière active, notamment des matrices DEL, sont intégrés dans la feuille adhésive thermofusible. Les matrices DEL présentent chacune une électrode supérieure et une électrode inférieure. Un substrat transparent supérieur présente une couche conductrice transparente. La feuille adhésive thermofusible ayant les matrices DEL intégrées est insérée entre la surface électroniquement conductrice et la couche conductrice transparente afin de former un stratifié. Ce dernier défile à travers un système à rouleau à pression chauffée afin de faire fondre la feuille adhésive thermofusible et à isoler électriquement et lier le substrat supérieur au substrat inférieur. Comme la feuille thermofusible est adoucie, les matrices DEL font une percée de manière que l'électrode supérieure entre en contact électrique avec la couche conductrice transparente du substrat supérieur et l'électrode inférieure entre en contact électrique avec la surface électriquement conductrice du substrat inférieur. Ainsi, les côtés p et n de chaque matrice DEL sont automatiquement connectés à la couche conductrice supérieure et à la surface conductrice inférieure. Chaque matrice DEL est encapsulée et fixée entre les substrats dans la couche en feuille adhésive thermofusible flexible. Le substrat inférieur, l'adhésif thermofusible, présentant la matrice DEL intégrée, et le substrat inférieur peuvent être fournis sous forme de rouleaux de matière. Les rouleaux sont assemblés dans un procédé de fabrication en continu rouleau à rouleau, ce qui se traduit par l'obtention d'une feuille flexible de matière d'éclairage.
Daniels John J.
Nelson Gregory V.
Articulated Technologies Llc
Lumachip Inc.
Sim & Mcburney
LandOfFree
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