B - Operations – Transporting – 23 – K
Patent
B - Operations, Transporting
23
K
B23K 20/14 (2006.01) B25J 21/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) B81C 3/00 (2006.01) F16B 11/00 (2006.01)
Patent
CA 2746035
A room temperature bonding apparatus according to the present invention is provided with a load lock chamber having an internal space which is pressure-reduced; and a cartridge arranged in the load lock chamber. The cartridge includes an island portion formed to contact a substrate when the substrate is put on the cartridge. A flow passage is formed for the island portion to connect a space between the cartridge and the substrate to outside when the substrate is put on the cartridge. Therefore, in the room temperature bonding apparatus can prevent making the substrate is moved to the cartridge due to gas when the internal space is pressure-reduced.
L'invention porte sur un dispositif d'assemblage à température normale qui comprend une chambre à sas de chargement dans laquelle la pression d'une atmosphère est réduite, et une cartouche agencée dans la chambre à sas de chargement. Sur la cartouche, une partie île, qui est en contact direct avec un substrat lorsque le substrat est monté sur la cartouche, est formée. Entre les parties îles, un canal, servant à faire communiquer avec l'extérieur l'espace pris en sandwich entre la cartouche et le substrat lorsque le substrat est monté, est formé. Un gaz, remplissant l'espace pris en sandwich entre la cartouche et le substrat, est évacué vers l'extérieur par le canal lorsque la pression de l'atmosphère dans la chambre à sas de chargement est réduite. En conséquence, dans le dispositif d'assemblage à température normale, le gaz peut être empêché de déplacer le substrat par rapport à la cartouche lorsque la pression de l'atmosphère est réduite.
Goto Takayuki
Ide Kensuke
Kinouchi Masato
Suzuki Takenori
Tawara Satoshi
Mitsubishi Heavy Industries Ltd.
Smart & Biggar
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1806983