H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 21/02 (2006.01) B23K 20/00 (2006.01) B23K 20/14 (2006.01)
Patent
CA 2717076
A room temperature bonding apparatus includes: an angle adjustment mechanism that supports a first sample stage holding a first substrate to a first stage so as to be able to change a direction of the first sample stage; a first driving device that drives the first stage in a first direction; a second driving device that drives a second sample stage holding a second substrate in a second direction not parallel to the first direction; and a carriage support table that supports the second sample stage in the first direction when the second substrate and the first substrate are brought into press contact with each other. In this case, the room temperature bonding apparatus can impose a larger load exceeding a withstand load of the second driving device on the first substrate and the second substrate. Further, the room temperature bonding apparatus can use the angle adjustment mechanism to change a direction of the first substrate such that the first substrate and the second substrate come into parallel contact with each other, and uniformly impose the larger load on a bonding surface.
Un dispositif d'assemblage à froid présente un mécanisme de réglage d'angle destiné à supporter une première base d'échantillon, qui tient un premier substrat, sur un premier étage, de telle sorte que la direction de la première base d'échantillon puisse être modifiée ; un premier dispositif de d'entraînement destiné à entraîner, dans la première direction, le premier étage ; un second dispositif d'entraînement destiné à entraîner, dans la seconde direction, une seconde base d'échantillon destinée à tenir un second substrat ; et une base de support de chariot destinée à supporter la seconde base d'échantillon dans la première direction, lorsque le second substrat est pressé contre le premier substrat. Le dispositif d'assemblage à froid peut appliquer une grande charge qui dépasse la capacité de port de charge du second dispositif d'entraînement sur le premier substrat et sur le second substrat. En outre, le dispositif d'assemblage à froid peut modifier, à l'aide du mécanisme de réglage d'angle, la direction du premier substrat de telle sorte que le premier substrat et le second substrat se trouvent en contact parallèle l'un avec l'autre. Ainsi, la grande charge peut être appliquée de manière uniforme sur les surfaces assemblées entre les substrats.
Goto Takayuki
Ide Kensuke
Kinouchi Masato
Suzuki Takenori
Tawara Satoshi
Mitsubishi Heavy Industries Ltd.
Smart & Biggar
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1919463