B - Operations – Transporting – 28 – B
Patent
B - Operations, Transporting
28
B
B28B 7/36 (2006.01) B28B 7/38 (2006.01) B29C 33/64 (2006.01)
Patent
CA 2496801
A room temperature curable water-based mold release agent that is useful for demolding composite parts, such as epoxy and polyester based polymer materials. The mold release agent is curable at low temperatures, such as room temperature, but is thermally stable up to conventional epoxy based composite molding temperatures, e.g., greater than 200 or 280~C. The mold release agent is useful for demolding large composite parts that are cured in large ovens at high temperature when the molds themselves are prepped at room temperature before placing in the oven. The mold release agent is also useful for demolding polyester composite parts that are prepared and cured at low temperature such as room temperature.
La présente invention concerne un agent de démoulage à base d'eau durcissant à température ambiante qui est utile pour démouler des parties composites, telles que des matériaux polymères à base d'époxyde et de polyester. L'agent de démoulage durcit dans des conditions de basse température, telle qu'à température ambiante, mais présente une stabilité thermique jusqu'aux températures classiques de moulage de composites à base d'époxyde, par exemple, qui sont supérieures à 200 ou à 280 ·C. L'agent de démoulage est utile pour démouler de grandes parties composites qui sont durcies dans de grands fours à haute température lorsque les moules eux-mêmes sont préparés à température ambiante avant la mise en place dans le four. L'agent de démoulage est également utile pour démouler des parties composites en polyester qui sont préparées et durcies à basse température telle qu'à température ambiante.
Lu Zheng
Smith Randy Lee
Henkel Corporation
Kirby Eades Gale Baker
LandOfFree
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