Rotary chip attach

Details Rotary chip attach Rotary chip attach

H - Electricity

01

L

H01L 21/00 (2006.01)

Patent

CA 2629773

A rotary chip attach process and manufacturing approach takes chips (e.g., integrated circuits (ICs)) from a wafer in a rotary process. A chip wafer with a positioning unit is placed over the top of a sprocketed wheel that picks the ICs directly from the wafer and moves them in a semi-continuous in-step motion to a web that will accept the ICs. The sprocketed wheel includes chips that are preferably the same type as used in a typical pick-and-place robotic system, with vacuum heads adapted to pierce the wafer flat membrane (if needed), grab and IC and place and IC as desired. This positioning system keeps the IC's placement in an accurate position on the web, which can be made to move continuously with a plurality of sprocketed wheel placement units in place.

On décrit un dispositif rotatif de fixation de puces, associé à une méthode de fabrication, qui prélève des puces (p. ex. circuits intégrés (CI) d'une plaquette placée dans le dispositif rotatif. Une plaquette de puces munie d'une unité de positionnement est disposée au-dessus d'une roue dentée qui prélève les CI directement de la plaquette et les déplace par un mouvement progressif semi-continu vers un ruban prêt à recevoir les CI. La roue dentée comprend des puces qui sont de préférence du même type que celles utilisées dans un système robotique de transfert classique, et qui présentent des têtes d'aspiration conçues pour: percer (au besoin) la membrane plate de la plaquette, saisir un CI et le placer à volonté. Ce système de positionnement maintient le CI dans une position appropriée sur le ruban, lequel peut être mis en mouvement continu avec une pluralité d'unités de positionnement de la roue dentée en place.

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