Seal protection method and device for an electronic circuit

H - Electricity – 01 – L

Patent

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Details

H01L 23/28 (2006.01) H01L 23/29 (2006.01) H01L 23/31 (2006.01) H05K 3/28 (2006.01)

Patent

CA 2161302

La présente invention a pour objet l'encapsulation de circuits électroniques, encapsulation qui soit hermétique c'est-à-dire qui ne laisse pas passer les gaz et, tout particulièrement, pas la vapeur d'eau. Selon l'invention, cette encapsulation est réalisée par une couche dont la composition est variable; cette couche est constituée d'un matériau électriquement isolant du côté du circuit imprimé, dont la composition varie avec l'épaisseur de la couche entre matériau organique et matériau minéral, le matériau minéral formant une pellicule hermétique.

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