Sealed capacitive pressure sensors

G - Physics – 01 – L

Patent

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Details

G01L 9/12 (2006.01) G01L 1/14 (2006.01) G01L 9/00 (2006.01)

Patent

CA 2341182

A micromachined pressure sensor is formed with a minimum number of masking and processing steps. The structure measures changes in pressure by deflection of structures having capacitive plates external to a sealed cavity so that electrical leads can be readily connected to the plates formed on the structures. The pressure sensor includes a substrate, a base secured to the substrate and a diaphragm secured to the base to define a sealed cavity. A skirt may extend outwardly from the base above the substrate to form one of the plates of the capacitor with another plate formed on the base. Changes in ambient pressure deflect the skirt toward or away from the electrode on the substrate, changing the effective capacitance between the electrodes. Electrical connections may be made to the electrode on the skirt and the electrode on the substrate utilizing electrical connectors which are external to the base and thus external to the sealed cavity.

L'invention concerne un capteur de pression micro-usiné qui est façonné en un nombre minimal d'étapes de masquage et de traitement. La structure permet de mesurer des changements de pression par le fléchissement de structures comportant des plaques capacitives situées à l'extérieur d'une cavité étanche, de façon à permettre une connexion aisée de conducteurs électriques aux plaques formées sur les structures. Le capteur de pression comporte un substrat, une base fixée au substrat et un diaphragme fixé à la base de façon à définir une cavité étanche. Une bordure peut s'étendre vers l'extérieur à partir de la base, au-dessus du substrat, pour former une des plaques du condensateur, une autre plaque étant formée sur la base. Des changements de pression ambiante font fléchir la bordure de façon à l'approcher ou à l'éloigner de l'électrode située sur le substrat, modifiant la capacité effective entre les électrodes. Des connexions électriques peuvent être mises en place sur l'électrode située sur la bordure et sur l'électrode située sur le substrat au moyen de connecteurs électriques situés à l'extérieur de la base, et par conséquent à l'extérieur de la cavité étanche.

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