Seamless holographic embossing substrate produced by laser...

G - Physics – 03 – H

Patent

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Details

G03H 1/04 (2006.01)

Patent

CA 2546303

Laser ablation to direct write dot matrix holographic patterns onto the surface of polymeric coatings deposited on an embossing cylinder is described. The desired holographic pattern is ablated by interfering at least two laser beams directly onto the polymeric coating of the embossing cylinder in the pixel-by-pixel manner. The direct write laser ablation technique eliminates the size limitations of the holographic pattern created on the surface of the embossing cylinder, the need to combine smaller images to create a larger shim and the very need to use the shims, since large seamless embossing cylinders can be directly pixel-by-pixel ablated with larger sized images of great variety. The polymeric coatings for further direct write laser ablation can be deposited onto the embossing cylinder by various methods, including, but not limited to, molding or coating.

La présente invention a trait à l'ablation par laser pour l'impression directe de motifs holographiques par matrice de points à la surface de revêtements polymériques déposés sur un cylindre de gaufrage. Le motif holographique souhaité est soumis à un ablation par l'intervention directe d'au moins deux faisceaux laser sur le revêtement polymérique du cylindre de gaufrage par une technique de pixel par pixel. La technique d'impression directe par ablation par laser élimine les limitations de taille du motif holographique créé à la surface du cylindre de gaufrage, la nécessité d'une combinaison d'images de taille inférieure pour la création d'une plaque de support plus large et voire la nécessité même d'utiliser des plaques de support, étant donné que de grands cylindres de gaufrage sans joints peuvent être soumis à une ablation directe pixel par pixel avec une grande variété d'images de taille supérieure. Les revêtements polymériques pour une ablation par laser d'impression directe supplémentaire peuvent être déposés sur le cylindre de gaufrage par divers procédés, comprenant, mais de manière non exclusive, le moulage ou l'enduction.

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Profile ID: LFCA-PAI-O-2003652

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