G - Physics – 01 – V
Patent
G - Physics
01
V
G01V 1/00 (2006.01) G01V 1/16 (2006.01)
Patent
CA 2448260
A sensor module (110) includes a module case (112) coupled to a module cap (114). The module cap (114) provides an access into the module case (112) for one or more electrical conductors of a telemetry cable. Housed in the module case (112) and module cap (114) is a sensor electronics package (116), the module case (112) is constructed with a wall thickness that allows for wall flexure to provide damping of high-g shock input. The outer surface (126) may include a longitudinal ridge (128). The longitudinal ridge (128) provides a key-type fit to prevent inadvertent rotation after the sensor module (110) is inserted into the ground. Disposed between the module tip (120) and the sensor electronics package (116) is an isolator (115) for isolating the sensor electronics package from damaging mechanical shock axially induced in the sensor module (110). The isolator (115) may comprise one or more layers (115a) and (115b) of vibration-isolating material. A first isolating layer 115a adjoins the electronic package 116 and a second isolating layer (115b). The second isolating layer (115b) adjoins the first isolating layer (115a) and the module tip (120). The first isolating layer (115a) is manufactured from a material such as silicone, and the second iasolating layer (115b) is manufactured from a material such as high-damping polyurethane foam. A second, and similary constructed isolator (130) is disposed between the sensor electronics package (116) and the module cap (114). The sensor module (110) includes one or more MEMS accelerometers in an electronic package (116).
L'invention concerne un module de capteur (110) comprenant un boîtier de module (112) couplé à une coiffe de module (114). Celle-ci (114) présente un accès dans le boîtier du module (112) destiné à un ou plusieurs conducteurs électriques d'un câble télémétrique. Un ensemble électronique de capteur (116) est logé dans le boîtier du module (112) et dans la coiffe du module (114), le boîtier du module (112) étant construit de manière à présenter une épaisseur de paroi permettant une flexion de la paroi, afin d'amortir une entrée de secousse supérieure à 1 g. La surface externe (126) peut comprendre une cannelure longitudinale (128). Celle-ci (128) met en place un ajustement de type clé de manière à empêcher une rotation par inadvertance après l'introduction du module de capteur (110) dans le sol. Un isolateur (115) est disposé entre la pointe du module (120) et l'ensemble électronique du capteur, lequel isole ledit ensemble contre des dommages engendrés par une secousse mécanique s'exerçant axialement dans le module de capteur (110). L'isolateur (115) peut comprendre une ou plusieurs couches (115a) et (115b) de matériau d'isolation de vibration. Une première couche d'isolation (115a) place l'ensemble électronique (116) et une seconde couche d'isolation (115b) de manière qu'ils soient contigus. La seconde couche d'isolation (115b) place la première couche d'isolation (115a) et la pointe du module (120) de manière qu'elles soient contiguës. La première couche d'isolation (115a) est fabriquée à partir d'un matériau, tel que le silicone, et la seconde couche d'isolation (115b) est fabriquée à partir d'un matériau, tel que la mousse de polyuréthanne hautement amortissante. Un second isolateur, construit de la même manière (130), est disposé entre l'ensemble électronique du capteur (116) et la pointe du module (114). Le module de capteur (110) comprend un ou plusieurs accéléromètres MEMS dans un ensemble électronique (116).
Corrigan Michael A.
Dekkers Leo M.
Gannon Jeffrey C.
Cassan Maclean
Inova Ltd.
Input/output Inc.
LandOfFree
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