C - Chemistry – Metallurgy – 23 – C
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
23
C
C23C 18/16 (2006.01) C23C 18/04 (2006.01)
Patent
CA 2222158
A process for applying a metal coating to a nonconductive substrate without an electroless coating is disclosed. The process includes the step of: a. contacting said substrate with an activator comprising a noble metal/Group IVA metal sol to obtain a treated substrate; b. contacting said treated substrate with a self accelerating and replenishing immersion metal composition comprising a solution of: (i) a soluble metal salt whose metal is more noble than said Group IVA metal; (ii) a Group I A metal hydroxide; (iii) a complexing agent comprising an organic material having a cumulative formation constant log K of from about 0.73 to about 21.95 for an ion of the metal of said metal salt. The Group IVA metal is employed in a stoichiometric excess compared to the noble metal, the excess Group IVA metal being in its lowest oxidation state. Selfaccelerating and replenishing non-formaldehyde immersion metal compositions are also disclosed. The composition is used in a two step process to electrolytically coat a nonconductive substrate. In the first step the conductivity of the substrate is increased by applying the composition to it. In the second step, the substrate treated with the composition is electrolytically coated with a metal.
Présentation d'un procédé permettant d'appliquer un revêtement métallique sur un substrat non conductif sans utiliser le revêtement autocatalytique. Le procédé se compose des étapes suivantes : a) mettre en contact le substrat avec un activateur comprenant un sel d'un métal noble du Groupe IV A pour obtenir un substrat traité; b) mettre en contact le substrat ainsi traité avec une composition métallique à immersion auto-accélérée et regénératrice comprenant une solution i) d'un sel métallique soluble dont le métal est plus noble que le métal du Groupe IV A; ii) un hydroxyde métallique du Groupe I A; iii) un agent complexant comprenant une substance organique possédant une constante de formation cumulative (log K) allant d'environ 0,73 à environ 21,95 pour un ion métallique du sel en question. La quantité de métal du Groupe IV A est excédentaire par rapport à la proportion stoechiométrique comparativement au métal noble; le métal en excès du Groupe IV A est à son état d'oxydation le plus faible. Les compositions métalliques d'immersion auto-accélératrices et regénératrices sont aussi décrites. La composition est utilisée dans un procédé comptant deux étapes pour déposer un revêtement électrolytique sur un substrat non conductif. Pendant la première étape, la conductivité du substrat est augmentée en lui appliquant la composition. Au cours de la deuxième étape, le substrat traité au moyen de la composition reçoit un revêtement électrolytique métallique.
Boyle Michael Thomas
Joshi Nayan Harsukhrai
Mccaskie John Edward
Atotech Deutschland Gmbh
Atotech Us Inc.,
Borden Ladner Gervais Llp
LandOfFree
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