C - Chemistry – Metallurgy – 08 – G
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
G
C08G 59/64 (2006.01) C08G 59/06 (2006.01) C08G 59/10 (2006.01) C08G 59/22 (2006.01) C08G 59/50 (2006.01) C08L 63/00 (2006.01) C08L 63/02 (2006.01)
Patent
CA 2166414
A self-dispersing curable epoxy composition is prepared upon contacting (a) 1.0 reactive equivalents of an epoxy resin, (b) from about 0.01 to 1.0 reactive equivalents of a polyhydric phenol, and (c) between 0.005 and 0.025 reactive equivalents of an amine-epoxy adduct, wherein the amine-epoxy adduct is formed upon contacting 1.0 equivalent of an aliphatic polyepoxide and between 0.3 and 0.9 reactive equivalents of a polyoxyalkyleneamine. The self-dispersing curable epoxy resin forms an aqueous dispersion upon mixing with water. When cured, the dispersion is useful as a coating composition.
Produit à base de résine époxyde polymérisable et auto-dispersante préparé en mettant en présence: (a) 1,0 équivalent réactif d'une résine époxyde, (b) entre environ 0,1 et 1,0 équivalent réactif d'un phénol polyhydrique, (c) entre 0,005 et 0,025 d'un équivalent réactif d'un adjuvant amino-époxy consistant en un polyépoxyde aliphatique et entre 0,3 et 0,9 équivalent réactif d'une polyoxyalkylèneamine. La résine époxyde polymérisable et auto-dispersante mélangée à de l'eau forme une dispersion aqueuse, qui constitue après durcissement un enduit.
Grinstein Reuben H.
Jewell Brian G.
Mulvey Joseph L.
Papalos John G.
Shah Shailesh
Fetherstonhaugh & Co.
Henkel Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1457524