H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 31/024 (2006.01) H01L 23/473 (2006.01)
Patent
CA 2519747
In a semiconductor apparatus, a plurality of light-triggered type semiconductor devices, each having a groove for burying of an optical fiber for supplying an optical gate signal to a housing of the light-triggered type semiconductor device, are connected in series. Device cooling heat sinks, each having a flow path for circulating a coolant medium and a coolant inlet and a coolant outlet communicating with the flow path, are disposed on both sides of the housing of each light-triggered type semiconductor device. The light-triggered type semiconductor devices and the device cooling heat sinks are coupled into a single structure. An optical fiber insertion groove, which corresponds in position to the groove of the housing, is provided on a side surface of the device cooling heat sink, which contacts a groove (4)-side surface of the housing of the light-triggered type semiconductor device.
Dans un appareil à semiconducteurs, de multiples dispositifs à semiconducteurs déclenchés par la lumière, chacun des dispositifs comporte une rainure pour y enfouir une fibre optique destinée à appliquer un signal de porte logique à un boîtier de dispositif à semiconducteur déclenché par la lumière, sont raccordés en série. Des dissipateurs thermiques de refroidissement de dispositifs, chacun présentant une voie de passage pour la circulation d'un milieu refroidissant, et un orifice d'entrée de refroidissement et un orifice de sortie de refroidissement qui communiquent avec la voie de passage, sont aménagés des deux côtés du boîtier de chaque dispositif à semiconducteurs déclenché par la lumière. Les dispositifs à semiconducteurs déclenchés par la lumière et les dissipateurs thermiques de refroidissement de dispositifs son accouplés dans une seule structure. Une rainure d'insertion de fibre optique, qui correspond à l'emplacement de la rainure du boîtier, occupe la face latérale du dissipateur thermique de refroidissement de dispositifs, qui fait contact avec une face latérale à rainure (4) du boîtier du dispositif à semiconducteurs déclenché par la lumière.
Fetherstonhaugh & Co.
Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation
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