Semiconductor assembly

Details Semiconductor assembly Semiconductor assembly

H - Electricity

05

K

H05K 1/18 (2006.01) G06K 19/077 (2006.01) H01L 23/498 (2006.01) H01L 23/64 (2006.01) H01L 25/16 (2006.01)

Patent

CA 2221931

Provided is a semiconductor assembly, comprising a circuit board (1) including a conductor circuit (4), the conductor circuit including connecting pads, a semiconductor chip (2) provided with connecting terminals provided on a first surface thereof, and mounted on the circuit board, a casing (5) covering the circuit board, wherein the connecting pads of the conductor circuit and the connecting terminals of the semiconductor chip are disposed in mutually opposing relationship, and are connected with each other by an electroconductive bonding agent, a neutral plane of the semiconductor chip substantially coinciding with an overall neutral plane of the semiconductor assembly.

L'invention se rapporte à un ensemble à semi-conducteur comprenant une carte imprimé (1) présentant un circuit conducteur (4) équipé de plages de connexion et, une puce de semi-conducteur (2) dont une première surface est équipée de bornes de connexion et qui est montée sur la carte imprimée, et enfin un boîtier (5) recouvrant la carte imprimée. Dans cet ensemble, les plages de connexion du circuit conducteur et les bornes de connexion de la puce de semi-conducteur sont disposées en opposition les unes par rapport aux autres et sont reliées mutuellement au moyen d'un agent de soudage électroconductif, le plan neutre de la puce de semi-conducteur coïncidant sensiblement avec un plan neutre global de l'ensemble à semi-conducteur.

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Profile ID: LFCA-PAI-O-2010992