H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/538 (2006.01) H01L 23/12 (2006.01) H01L 25/16 (2006.01) H01L 25/18 (2006.01) H05K 1/14 (2006.01) H05K 1/18 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01) H05K 3/36 (2006.01)
Patent
CA 2313611
A semiconductor device is characterized by mixedly mount a logic chip, an analog chip, a memory chip, etc. by stacking them while stabilizing power supply lines and ground lines of each chip. The semiconductor device has an intermediate substrate having a conductive portion and also having, on its one surface, an external connection terminal conducted to the conductive portion; and semiconductor chips each of which has connection portions, and which are mounted on both the surfaces of the intermediate substrate. At least two of the above semiconductor chips are electrically conducted to each other via the conductive portion of the intermediate substrate. At least one of a power supply line, a ground line, and a signal line of each of the semiconductor chips is connected to the conductive portion of the intermediate substrate via two or more, conducted to each other, of the connection portions.
Dispositif à semi-conducteurs combinant par empilement une puce logique, une puce analogique, une puce mémoire et d'autres éléments, et stabilisant l'alimentation électrique et les conducteurs de terre de chaque puce. Le dispositif à semi-conducteurs est formé d'un substrat intermédiaire comprenant une partie conductrice et, sur une surface, une borne de connexion externe reliée à la partie conductrice, ainsi que de puces à semi-conducteur qui comprennent toutes des parties de connexion et qui sont montées sur les deux surfaces du substrat intermédiaire. Au moins deux des puces à semi-conducteur sont reliées électriquement entre elles au moyen de la partie conductrice du substrat intermédiaire. Au moins un câble d'alimentation électrique, un conducteur de terre et un circuit de transmission de chaque puce à semi-conducteurs se connectent à la partie conductrice du substrat intermédiaire au moyen d'au moins deux des parties de connexion reliées entre elles.
Takeshita Kaneyoshi
Yanagida Toshiharu
Gowling Lafleur Henderson Llp
Sony Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1677615