H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 21/48 (2006.01) H01L 23/495 (2006.01)
Patent
CA 2240589
There is provided an adhering structure between a semiconductor chip and two alignments of first side inner leads and second side inner leads extending in first and second sides of the semiconductor chip respectively. Each of the first and second side inner leads has a stitched portion. The first and second sides are separated by a center line of the semiconductor chip. The semiconductor chip and the first and second side inner leads are adhered to each other by first and second side electrically insulative adhesive tapes respectively. Each of the first and second side electrically insulative adhesive tapes has both surfaces with adhesion force. The first and second side electrically insulative adhesive tapes extend on first and second inner stripe regions so as to adhere the stitched portions of the first and second side inner leads respectively. It is also important that each of the first and second side electrically insulative adhesive tapes is further present in at least two positions which are spaced from each other in a direction parallel to the center line and which are also located in the vicinity of an edge of the semiconductor chip, where the edge extends substantially in parallel to the center line, so that the inner leads, which extend through the two positions, are also fixed in the vicinity of the edge of the semiconductor chip.
Présentation d'une structure favorisant l'adhérence entre une puce de semiconducteur et deux alignements de conducteurs intérieurs d'un premier côté et de conducteurs intérieurs d'un deuxième côté qui se prolongent, respectivement, dans les premier et deuxième côtés de la puce de semiconducteur. Chaque conducteur intérieur des premier et deuxième côtés comporte un point de fixation. Les premier et deuxième côtés sont séparés par une ligne centrale sur la puce de semiconducteur. La puce de semiconducteur et les conducteurs intérieurs des premier et deuxième côtés adhèrent les uns aux autres grâce aux rubans adhésifs d'isolement électrique des premier et deuxième côtés, respectivement. Chaque ruban d'isolement électrique des premier et deuxième côtés a deux surfaces adhésives. Les rubans adhésifs d'isolement électrique des premier et deuxième côtés s'étendent sur les première et deuxième régions des bandes intérieures, de façon à adhérer aux points de fixation des premier et deuxième conducteurs intérieurs respectivement. Il est aussi important que les rubans adhésifs d'isolement électrique des premier et deuxième côtés soient de plus présents dans au moins deux emplacements qui sont éloignés l'un de l'autre dans une direction parallèle à la ligne centrale et qui sont situés à proximité d'un bord de la puce de semiconducteur, où le bord se prolonge, pour l'essentiel, parallèlement à la ligne centrale, pour que les conducteurs intérieurs, qui s'étendent entre les deux emplacements, soient également fixés à proximité du bord de la puce de semiconducteur.
Corporation Nec
Nec Electronics Corporation
Smart & Biggar
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1417439