H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 25/065 (2006.01) C09J 7/00 (2006.01) C09J 11/06 (2006.01) C09J 133/00 (2006.01) C09J 163/00 (2006.01) C09J 171/10 (2006.01) C09J 179/08 (2006.01) H01L 25/07 (2006.01) H01L 25/18 (2006.01)
Patent
CA 2667852
A chip-on-chip type semiconductor electronic component which meets requirement of further density increase of semiconductor integrated circuits is provided. A semiconductor device is also provided. In the chip-on-chip type semiconductor electronic component, the circuit surface of a first semiconductor chip and the circuit surface of a second semiconductor chip are arranged to face each other. A distance (X) between the first semiconductor chip and the second semiconductor chip is 50µm or less, and the shortest distance (Y) between the side surface of the second semiconductor chip and a first external electrode is 1mm or less. The semiconductor device using such semiconductor electronic component is also provided.
L'invention fournit un composant électronique à semi-conducteur du type puce sur puce qui répond à une augmentation de densité supplémentaire de circuits intégrés à semi-conducteur. Un dispositif à semi-conducteur est également fourni. Dans le composant électronique semi-conducteur du type puce sur puce, la surface de circuit d'une première puce de semi-conducteur et la surface de circuit d'une seconde puce de semi-conducteur sont agencées en vis-à-vis. La distance (X) entre la première puce de semi-conducteur et la seconde puce de semi-conducteur est égale ou inférieure à 50 µm ; la distance la plus courte (Y) entre la surface latérale de la seconde puce de semi-conducteur et une première électrode externe est égale ou inférieure à 1 mm. Le dispositif à semi-conducteur utilisant un tel composant électronique semi-conducteur est également fourni.
Hirano Takashi
Katsurayama Satoru
Yamashiro Tomoe
Fetherstonhaugh & Co.
Sumitomo Bakelite Co. Ltd.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1401640