C - Chemistry – Metallurgy – 08 – G
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
G
C08G 65/332 (2006.01) C07C 59/125 (2006.01) C08K 9/04 (2006.01) H01L 21/00 (2006.01)
Patent
CA 2716552
Semiconductor nanoparticle capping ligands, their production and use. An aspect of the present invention provides a ligand having the formula (I) : wherein m ranges from approximately 8 to approximately 45. A further aspect provides a method of forming a compound of the formula (II), the method comprising the steps of providing a first starting material comprising poly(ethyleneglycol) and reacting the first starting material with a second starting material comprising a functional group for chelating to the surface of a nanoparticle.
L'invention concerne des ligands de coiffage de nanoparticules semi-conductrices, leur production et leur utilisation. Selon un aspect, l'invention concerne un ligand représenté par la formule (I) dans laquelle m est compris entre environ 8 et environ 45. Selon un autre aspect, l'invention concerne un procédé de formation d'un composé représenté par la formule (II), ledit procédé comprenant les étapes qui consistent à utiliser un premier matériau de départ renfermant un polyéthylèneglycol et à faire réagir le premier matériau de départ avec un second matériau de départ comprenant un groupe fonctionnel pour chélation sur la surface d'une nanoparticule.
Cummins Siobhan
Daniels Steven
Mccairn Mark Christopher
Pickett Nigel
Marks & Clerk
Nanoco Technologies Limited
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1424287