Semiconductor package

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H - Electricity

05

K

H05K 9/00 (2006.01) H01L 23/40 (2006.01) H01L 23/552 (2006.01) H01L 25/065 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01)

Patent

CA 2139266

In a semiconductor package comprising a heat spreader, a heat sink, a wiring board, and a connector, a heat spreader is mounted on a remaining region of the upper surface of a substrate. The heat sink is thermally connected to a primary integrated circuit chip through the heat spreader, and to a secondary integrated circuit chip. The heat sink has electrical conductivity. The heat sink comprises a base plate and at least one connecting member which perpendicularly extends from the base plate. The wiring board has a plurality of contact holes and a plurality of contact slits. The connector is mounted on the wiring board, and has a plurality of contacts. The contacts are comprised of a plurality of socket portions and a plurality of terminal portions. The contacts are connected to input/output pins, with the input-output pins inserted into the respective socket portions, and with the terminal portions inserted into the respective contact holes. The connector has at least one ground contact. The ground contact comprises a ground socket portion and a ground terminal portion. The at least one ground contact is electrically connected to the at least one connecting member, with the connecting member inserted into the ground socket portion. The ground terminal portions are inserted into the contact slits.

Dans un boîtier de dispositif à semiconducteurs comportant un radiateur thermique, un puits de chaleur, une plaquette de connexion et un connecteur, le radiateur thermique est monté sur l'une des parties libres de la surface supérieure du substrat. Le puits de chaleur est relié à une puce de circuit intégré primaire au moyen du radiateur thermique, et à une puce de circuit intégré secondaire. Il possède la propriété de transmettre l'électricité et comprend une embase et au moins un élément de connexion se prolongeant perpendiculairement à cette dernière. La plaquette de connexion compte un certain nombre de trous de contact et de fentes de contact. Le connecteur est assemblé sur la plaquette et a un grand nombre de contacts. Ces contacts comportent un certain nombre de supports de montage et de bornes. Ils sont reliés à des broches d'entrée et/ou de sortie, ces broches étant insérées dans les supports de montage correspondants, et les bornes étant enfichées dans les trous de contact correspondants. Le connecteur possède au moins un contact de masse, lequel comprend un support (de montage) de masse et une borne de masse. Le (les) contact(s) de masse est (sont) relié(s) électriquement à l'élément (aux éléments) de connexion, ce (ces) dernier(s) étant inséré(s) dans son (leur) support(s) de masse. Les bornes de masse sont enfichées dans les fentes de contact.

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