Semiconductor package

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H - Electricity

01

L

H01L 23/552 (2006.01) H01L 23/34 (2006.01) H01L 23/36 (2006.01) H05K 9/00 (2006.01)

Patent

CA 2221502

In a semiconductor package comprising a heat spreader, a heat sink, a wiring board, and a connector, a heat spreader is mounted on a remaining region of the upper surface of a substrate. The heat sink is thermally connected to a primary integrated circuit chip through the heat spreader, and to a secondary integrated circuit chip. The heat sink has electrical conductivity. The heat sink comprises a base plate and at least one connecting member which perpendicularly extends from the base plate. The wiring board has a plurality of contact holes and a plurality of contact slits. The connector is mounted on the wiring board, and has a plurality of contacts. The contacts are comprised of a plurality of socket portions and a plurality of terminal portions. The contacts are connected to input/output pins, with the input/output pins inserted into the respective socket portions, and with the terminal portions inserted into the respective contact holes. The connector has at least one ground contact. The ground contact comprises a ground socket portion and a ground terminal portion. The at least one ground contact is electrically connected to the at least one connecting member, with the connecting member inserted into the ground socket portion. The ground terminal portions are inserted into the contact slits.

Boîtier pour semiconducteurs comportant un dissipateur de chaleur, un radiateur, une carte de câblage et un connecteur, le dissipateur de chaleur étant monté sur une section libre de la surface supérieure d'un substrat. Le radiateur est relié à une puce de circuit intégré, par l'intermédiaire du dissipateur de chaleur, et à une deuxième puce de circuit intégré. Il possède une conductivité électrique et comprend une plaque de base et au moins un élément de connexion perpendiculaire à la plaque de base. La carte de câblage comporte plusieurs trous et plusieurs fentes de contacts. Le connecteur est monté sur la carte de câblage et comporte plusieurs contacts qui sont constitués de plusieurs supports et de plusieurs bornes. Les contacts sont connectés à des broches d'entrée/sortie, ces dernières étant insérées dans leurs supports respectifs, et les bornes étant insérées dans leurs trous de contacts respectifs. Le connecteur comporte au moins un contact de masse qui comprend un support à la masse et une borne de masse. Le contact de masse est connecté électriquement à au moins un élément de connexion, ce dernier étant inséré dans le support à la masse. Les bornes de masse sont insérées dans les fentes de contacts.

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