C - Chemistry – Metallurgy – 07 – K
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
07
K
C07K 14/245 (2006.01) G01N 33/573 (2006.01)
Patent
CA 2736666
The invention relates to an ADP binding molecule comprising a polypeptide, said polypeptide comprising amino acid sequence corresponding to at least amino acids 11 to 310 of SEQ ID NO: 1, wherein said polypeptide comprises a substitution relative to SEQ ID NO:1 at amino acid C287, and wherein said polypeptide comprises a further cysteine residue for attachment of at least one reporter moiety, and wherein said polypeptide has at least 68% sequence identity to SEQ ID NO:1 at the amino acid residues corresponding to those shown in column III of table A.
La présente invention concerne une molécule de liaison à lADP comprenant un polypeptide, ledit polypeptide comprenant une séquence dacides aminés correspondant au moins aux acides aminés 11 à 310 de la SEQ ID NO : 1, ledit polypeptide comprenant une substitution par rapport à la SEQ ID NO : 1 au niveau de lacide aminé C287, et ledit polypeptide comprenant un résidu cystéine supplémentaire pour se lier à au moins un groupement rapporteur, et ledit polypeptide ayant une identité de séquence d'au moins 68 % avec la SEQ ID NO : 1 au niveau des résidus acides aminés correspondant à ceux montrés dans la colonne III du tableau A.
Kunzelmann Simone
Webb Martin Ronald
Medical Research Council
Osler Hoskin & Harcourt Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1734141