H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 9/00 (2006.01)
Patent
CA 2214434
An EMI/RFI shielded cover plate assembly for an electronics enclosure (10) includes a cover plate (18; 20) having a major surface area (24) with outwardly-projecting walls or flanges defining interface locations with the underlying enclosure. A shielding compound (22) is provided across the entire cover plate (18; 20) including the walls (25) or flanges. The shielding compound (22) is disposed in a relatively thin layer across the major surface area (24) of the cover plate (18; 20) for EMI/RFI shielding, and in a thicker layer at the interface locations (25; 27) to provide a gasket-like response for environmentally sealing the cover plate (18; 20) assembly to the underlying enclosure and for thermal transfer and electrical continuity. The shielding compound (22) can be compression molded with the cover plate (18; 20). The shielded cover plate assembly provides a simple and economical method for providing an EMI/RFI shield and a gasket from a single shielding compound.
Une plaque couvrante (18; 20) de protection contre les interférences électromagnétiques et les ondes radio, destinée à une enceinte (10) pour un dispositif électronique comporte une surface majeure (24) avec des parois (25) ou brides faisant saillie vers l'extérieur et fournissant des emplacements d'interface avec l'enceinte sous-jacente. Un composé de blindage (22) est prévu sur toute la plaque couvrante (18; 20) et également sur les parois (25) ou brides. Ce composé de blindage (22) est disposé en une couche relativement mince sur la surface majeure (24) de la plaque couvrante (18; 20) pour assurer la protection contre les interférences électromagnétiques et les ondes radio et en une couche plus épaisse aux emplacements des interfaces (25; 27), pour constituer des éléments d'étanchéité entre la plaque couvrante (18; 20) et l'enceinte sous-jacente et pour améliorer les transferts de chaleur et assurer une continuité électrique. Le composé de blindage (22) peut être réalisé sur la plaque couvrante (18; 20) par moulage sous pression. La plaque couvrante de blindage constitue un moyen simple et bon marché pour assurer une protection contre les interférences électromagnétiques et les ondes radio et également des joints d'étanchéité, et cela en utilisant un seul composé.
Parker-Hannifin Corporation
Ridout & Maybee Llp
LandOfFree
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