C - Chemistry – Metallurgy – 25 – D
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
25
D
C25D 3/64 (2006.01) C25D 3/56 (2006.01)
Patent
CA 2751684
The present invention provides a silver-containing alloy electrolytic plating bath which can produce silver-containing alloy plated products having excellent resistance to oxidation suitable f or electronic members, decoration members, and dental members, and a method for electrolytic plating using the same. Specifically the plating bath is to deposit a silver-containing alloy on the surface of the substrate. The silver-containing alloy plated products having excellent resistance to oxidation can be manufactured by using the plating bath which contains (a) a silver compound containing 99.9% to 46% by mass of silver on the basis of the total metal mass therein, (b) a gadolinium compound containing 0.1% to 54% by mass of gadolinium on the basis of the total metal mass therein, (c) at least one kind of complexing agent, and (d) a solvent, and by using the method for electrolytic plating applying the plating bath.
La présente invention a pour objet un bain de placage d'alliage contenant de l'argent, qui peut fournir un produit plaqué d'un alliage contenant de l'argent ayant une excellente résistance à l'oxydation et convenant aux éléments électroniques, aux éléments décoratifs et aux éléments dentaires. La présente invention concerne également un procédé de placage électrolytique utilisant le bain de placage d'alliage contenant de l'argent. Spécifiquement, le bain de placage est utilisé pour déposer un alliage contenant de l'argent sur la surface d'une base, et contient (a) un composé d'argent contenant de 99,9 à 46 % en masse de base d'argent sur la masse totale des métaux contenus dans le bain de placage, (b) un composé de gadolinium contenant de 0,1 à 54 % en masse de base de gadolinium sur la masse totale des métaux contenus dans le bain de placage, (c) au moins un agent complexant et (d) un solvant. Le procédé de placage électrolytique utilise ce bain de placage. Un produit plaqué d'un alliage contenant de l'argent ayant une excellente résistance à l'oxydation peut être obtenu par le bain de placage et le procédé de placage électrolytique.
Dewaki Kenji
Dewaki Shinji
Matsuura Teru
Dewaki Kenji
Dewaki Shinji
M-Tech Japan Co. Ltd.
Norton Rose Or S.e.n.c.r.l. S.r.l./llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1675935