H - Electricity – 04 – N
Patent
H - Electricity
04
N
H04N 5/30 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01) H05K 3/36 (2006.01) H04N 5/335 (2006.01)
Patent
CA 2685080
A disclosed method of manufacturing a camera module includes providing a stack of optical elements, providing an integrated circuit image capture device (ICD) having a top surface with an array of sensors, rigidly attaching the stack of optical elements to top surface of the image capture device, providing a substrate having an opening therethrough and a recess around said opening, and attaching the image capture device to the substrate such that edges of the image capture device are disposed in the recess and the stack of optical elements extends through the opening. The method further includes providing a second substrate (e.g., host PCB) and mounting the substrate on the second substrate to attach the camera module to the host device. Optionally, the substrate is mounted to the second substrate via a refiow solder process.
Procédé de fabrication de module d'appareil de prise de vues selon les étapes suivantes: fourniture de pile d'éléments optiques, fourniture de dispositif de saisie d'image à circuits intégrés ayant une surface supérieure avec réseau de capteurs, fixation rigide de ladite pile sur la surface supérieure du dispositif, fourniture de substrat à ouverture traversante et cavité autour d'elle, et fixation du dispositif de saisie d'image sur le substrat de sorte que les bordures de ce dispositif se trouvent dans la cavité et que ladite pile s'étende dans l'ouverture. Le procédé consiste encore à fournir un second substrat (par exemple,carte imprimée hôte) et à monter le substrat sur le second substrat pour fixer le module d'appareil de prise de vues sur le dispositif hôte. Éventuellement, le substrat est monté sur le second substrat selon une technique de soudage par refusion.
Flextronics Ap Llc
Gowling Lafleur Henderson Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1739907