F - Mech Eng,Light,Heat,Weapons – 25 – B
Patent
F - Mech Eng,Light,Heat,Weapons
25
B
F25B 41/06 (2006.01) F25B 39/02 (2006.01) F28F 3/02 (2006.01) H01L 23/46 (2006.01) H01L 23/473 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01)
Patent
CA 2474042
A microscale chip cooling system (20) for a heat dissipating item, such as Intel's Pentium brand microprocessor, includes a 40 millimeter by 40 millimeter thermally insulated housing (22) including a base and a cover (24) and the system also includes a thermally conductive evaporator (28). The evaporator (28) is adapted to be attached to a heat source such as the microprocessor. The cover (24) includes inlet and outlet ports (30, 32) and the base (26) includes a capillary passage (60). A refrigerant or heat transferring fluid is pumped or past through the passage (60) before making a sudden expansion in an expansion zone (92) just before passing into an evaporator chamber (90). Pool and flow boiling and forced convection may occur in the evaporator chamber (90) as heat is transferred from the microprocessor through the thermally conductive evaporator (28) to the refrigerant. The refrigerant then returns to a compressor to repeat the cycle. The system is extremely small and very efficient.
L'invention concerne un système de refroidissement de microcircuit à petite échelle, tel qu'un microprocesseur Intel Pentium® (20), conçu pour un élément de dissipation de chaleur. Ce système comprend un logement à isolation thermique 40 millimètres sur 40 millimètres (22) doté d'une base et d'un couvercle (24), ainsi qu'un évaporateur à conduction thermique (28). L'évaporateur (28) est conçu pour être fixé à une source de chaleur telle que le microprocesseur. Le couvercle (24) comporte des orifices d'entrée et de sortie (30, 32) et la base (26) comporte un passage capillaire (60). Avant de se dilater brusquement dans une zone de dilatation (92) et juste avant de traverser par la chambre de l'évaporateur (90), un réfrigérant ou un fluide de transfert de chaleur est aspiré via le passage (60). Lorsque la chaleur est transférée du microprocesseur au réfrigérant, en passant par l'évaporateur à conduction thermique (28), l'ébullition avec ou sans écoulement ainsi que la convection peuvent avoir lieu dans la chambre de l'évaporateur (90). Le réfrigérant retourne ensuite au compresseur pour reprendre le même cycle. Ce système est infiniment petit et très efficace.
Cosley Michael R.
Fischer Richard L.
Thiesen Jack H.
Willen Gary S.
Inc. Emerson Network Power Energy Systems North America
Marconi Intellectual Property (ringfence) Inc.
Ridout & Maybee Llp
LandOfFree
Small scale chip cooler assembly does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Small scale chip cooler assembly, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Small scale chip cooler assembly will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1876935