Solder alloy

Details Solder alloy Solder alloy

B - Operations, Transporting

23

K

B23K 35/26 (2006.01) C22C 13/00 (2006.01)

Patent

CA 2589259

An alloy suitable for use in a wave solder process, reflow soldering process, hot air levelling process or a ball grid array, the alloy comprising from 0.08 - 3 wt.% bismuth, from 0.15 - 1.5 wt.% copper, from 0.1 - 1.5 wt.% silver, from 0 - 0.1 wt.% phosphorus, from 0 - 0.1 wt.% germanium, from 0 - 0.1 wt.% gallium, from 0 - 0.3 wt.% of one or more rare earth elements, from 0 - 0.3 wt.% indium, from 0 - 0.3 wt.% magnesium, from 0 - 0.3 wt.% calcium, from 0 - 0.3 wt.% silicon, from 0 - 0.3 wt.% aluminium, from 0 - 0.3 wt.% zinc, and at least one of the following elements from 0.02 - 0.3 wt% nickel, from 0.008 - 0.2 wt% manganese, from 0.01 - 0.3 wt% cobalt, from 0.01 - 0.3 wt% chromium, from 0.02 - 0.3 wt% iron, and from 0.008 - 0.1 wt% zirconium, and the balance tin, together with unavoidable impurities.

La présente invention concerne un alliage adapté à l~utilisation dans un procédé de brasage à la vague, un procédé de brasage par refusion, un procédé de nivelage à l'air chaud ou un boîtier à billes, ledit alliage comprenant de 0,08 à 3 % en poids de bismuth, de 0,15 à 1,5 % en poids de cuivre, de 0,1 à 1,5 % en poids d~argent, de 0 à 0,1 % en poids de phosphore, de 0 à 0,1 % en poids de germanium, de 0 à 0,1 % en poids de gallium, de 0 à 0,3 % en poids d~une ou plusieurs terres rares, de 0 à 0,3 % en poids d~indium, de 0 à 0,3 % en poids de magnésium, de 0 à 0,3 % en poids de calcium, de 0 à 0,3 % en poids de silicium, de 0 à 0,3 % en poids d~aluminium, de 0 à 0,3 % en poids de zinc et au moins l~un des éléments suivants : de 0,02 à 0,3 % en poids de nickel, de 0,008 à 0,2 % en poids de manganèse, de 0,01 à 0,3 % en poids de cobalt, de 0,01 à 0,3 % en poids de chrome, de 0,02 à 0,3 % en poids de fer et de 0,008 à 0,1 % en poids de zirconium, le solde étant constitué d~étain et d~impuretés inévitables.

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